今年的半导体制程工艺已经发展到了10nm，三星已于10月份宣布量产10nm LPE工艺，高通骁龙835处理器已经确定使用10nm LPE工艺生产。TSMC公司将在明年初跟进10nm工艺，Intel则要在明年下半年推出10nm，此后他们还将争夺7nm甚至5nm工艺的首发。在5nm及以下工艺中，TSMC率先开炮，此前透露有团队针对3nm进行研发，现在他们还准备投资5000亿新台币建厂，预计2020年正式动工，2022年量产。
来自对岸科技主管部门的消息称，TSMC董事长张忠谋提到了半导体工艺发展计划，位于台湾南科园区的工厂明年动工，预计2020年量产5nm工艺。中科园区的工厂建设也非常顺利，一座晶圆厂明年初量产，另一座则计划明年底量产。
不过真正关键的是TSMC提到了一个“2020年计划”，先正在50-80公顷土地建设厂房，预计投资5000亿新台币（折合人民币1073亿）研发3-5nm工艺，初步计算营业额可达2000亿新台币，员工数1万人。
按照这个计划，TSMC的3-5nm工厂预计在2020年动工，2022年量产。