日前,Digitimes报道称,台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。
而首批采用10nm制程的处理器包括苹果A系列(预计A11)、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片(预计麒麟970)。
而目前最新的消息显示,除了Helio X30系列之外,Helio P35也将采用10nm制程,它有望成为明年下半年千元机的标配。
从业内人士@草包科技曝光的信息来看,Helio X30将采用10核设计,包括两颗2.8GHz的A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及四颗2.0GHz的A35核心,支持四通道LPDDR4x内存、UFS 2.1、PE 3.0、以及双摄,GPU为PowerVR的7400XT MP4,最高支持4K屏,基带支持Cat.10,明年二季度会有手机上市。
而Helio P35则跳过了P25以及P30的命名,同样是10nm工艺,架构和X30相同,但频率有所降低,GPU也为控制成本换成了Mali-G71 MP3,支持1080p显示屏、双通道LPDDR4x内存,其余规格和X30相似,但也有可能会阉割。
搭载Helio P35的手机有望在明年第三季度亮相,@草包科技表示,他有可能成为明年Q3千元机的标配处理器,普及10nm。