快充在今年手机上已经非常流行了，各家都不再比手机性能快，而热衷宣传充电速度快，其中搭载高通骁龙处理器的设备多会用到Quick Charege 3.0（QC 3.0）快充技术，现有消息透露高通明年新一代的QC 4.0会支持到28W，充电速度更上一层楼。
据外媒fudzilla报道，高通QC4.0将支持到最高28W的快速充电，其中关键技术为INOV（Intelligent Negotitation for Optimum Voltage）技术，即便是为大容量电池充电，也能实现快充的速度，另外新快充也更安全，可保护电池防止充电时过热。新的配套充电头支持从5V/4.7-5.6A，9V/4A或接近的规格。
现有的QC3.0为最高18W充电，可以200mV的递增从3.6V提高到20V，只需30分钟便可为一块2750mAh电池从空电到71%，相信新的QC4.0会带来更快速的充电速度。
高通QC4.0快充将搭载在骁龙830处理器上，将在明年Q1发布，先期应该只用在旗舰级手机上。