据美国《华尔街日报》10月28日报道，高通公司同意以390亿美元收购全球最大汽车芯片开发商恩智浦半导体，这是对未来汽车“智能手机化”的一次豪赌。
总部位于圣迭戈的高通并非第一家瞄准汽车行业扩张的科技公司，这项交易能否让汽车变得更智能和更安全也尚无定论，不过至少表明人们对汽车数字化的兴趣已经引发了一场针对芯片生产商、软件开发商和风投支持的初创公司的“淘金热”。
高通收购恩智浦半导体的交易是迄今为止半导体行业最大的一次交易，使高通首席执行长Steve Mollenkopf受到关注。Mollenkopf在高通供职长达20年，目前负责设计前所未有的手机芯片。
与恩智浦半导体不同，高通把芯片制造交给其他公司去做。Mollenkopf在27日的采访中指出，高通与日本TDK Corp.组建了无线组件合资企业，通过这家合资企业学习到更多有关制造的知识。
27日达成的交易对恩智浦半导体的估值为每股110美元，较《华尔街日报》9月29日报道该交易谈判前的股价高出34%。包括债务在内，该交易规模为470亿美元。
随着汽车辅助驾驶功能的发展以及自动驾驶的最终实现，恩智浦半导体在迅速成长的汽车芯片市场的地位成为这项交易的关键动力。
高通目前已提供车用蜂窝连接芯片。Mollenkopf说，凭藉恩智浦半导体的芯片业务以及与汽车制造商和主要供应商之间的销售联络，高通能够更快地深入到这一领域中来。
他表示，通过这项交易，高通的芯片销售能力将大大增强。恩智浦半导体将帮助高通在物联网趋势中发展壮大。被称作微控制器的恩智浦半导体芯片广泛地应用于物联网相关应用。
恩智浦半导体在近场通讯芯片领域已占据领先地位。近场通讯是一种短程无线通讯技术，应用于智能手机支付、汽车车门开启等领域。
不过这项交易存在几个障碍：公开文件显示，恩智浦有大约4.4万名雇员，远多于高通去年在其年报中披露的3万名雇员。恩智浦还在五个国家拥有七个将硅晶圆加工成芯片的工厂。
此外，分析人士称，恩智浦的工厂设备较为陈旧，可能不适合生产高通芯片。
Mollenkopf称，他预计经验丰富的恩智浦高管将帮助经营制造业务，他指出，高通公司过去也成功整合过其他业务，这一次将获得大量的专业技术和经验。
高通称，预计这笔交易将大幅提升公司调整后的利润，预计交易完成后两年内将产生5亿美元的年化运营成本协同效应。
高通将使用海外现金和发行新债为交易融资，称这笔交易的结构允许其使用海外现金流来节税，从而迅速降低杠杆。