随着科技的发展，手机行业正在经历当年电脑行业的老路，特别是在处理器的发展上，手机行业用几年的时间走完了电脑几十年走过的路。近几年手机“核”战争愈演愈烈，除了性能上的提升，大家也能频繁看到一个参数——纳米。
半导体
在相同参数下，纳米的优越性就能体现出来，而在现在这个“核”战争爆发的年代，智能设备的续航却始终停滞不前，使用先进的纳米技术能够在不降低性能的情况下有效降低功耗，也是目前主流的解决续航的方案，去年流行起来的14nm和16nm已经跟不上时代的潮流，下一代的“军备竞赛”，各家SOC厂商纷纷献出了10nm旗舰，让小编给大家分析一下：
10nm制程是什么东东？
通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产处理器的过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的体积下可以塞进更多电子元件，处理器的性能更强，功耗更低。
半导体芯片
虽然现在已经有7nm的概念，但分析师们表示，7nm的产品起码要到2020年才能正式面世。而目前，作为手机行业的巨头——三星已经研发出10nm的技术，高通已经将下一代的旗舰全部交给三星代工，作为交换条件，三星下一代旗舰Galaxy S8将大多采用高通新的处理器。当然，作为芯片厂商的巨头，台积电也表示在2016年年末推出10nm制程的芯片。
有哪些10nm制程处理器被曝光了
Helio X30
近几年，联发科在移动端处理器方面频频发力，Helio X系列的芯片也试图冲击高端市场。据悉，Helio X30将采用最新的台积电10nm FinFET Plus工艺，Helio X30依然采用Artemis A53 A35组成的3丛集架构。GPU方面也改用了PowerVR，最高可支持8GB容量的LPDDR4内存，支持UFS 2.1技术标准的储存颗粒，支持3载波聚合，Cat.10/Cat.12的全网通通信基带。有消息表示，该处理器是联发科冲击高端的利器，将于2017年第一季度量产。
Helio X30
三星Exynos 8895
据微博知名爆料人士@i冰宇宙消息，下一代Exynos 8895采用修订的M1架构，主频3.0GHz并且支持睿频至3.4GHz，GPU将会引入ARM全新发布的Mali-G71，据称要比Exynos 8890 Mali-T880 MP12快上最多80％，也超过骁龙821的 Adreno 530。性能上的提升，必然带来功耗的增加，为了Hold住要爆炸的小宇宙，工艺制程提升到10nm。
@i冰宇宙爆料三星Exynos 8895
高通骁龙830
每年高通公司发布新的处理器都会备受关注，而旗下的旗舰产品骁龙800系列，也会很快地运用到各个厂商的旗舰机型上，早前有传闻称高通将会发布三款处理器，骁龙825、骁龙828和骁龙830，而这三款处理器都会采用(三星) 10nm工艺制造，高通825将采用三核心的设计，骁龙828则是六核心，两个Kryo架构大核心、四个小核心，最高频率为2.4GHz。
骁龙830
而最受人关注的还是这颗骁龙830，据悉，骁龙830内部研发代号为MSM8998，除了采用10nm的制程，还集成支持LTE Cat.16网络的基带。重点在于骁龙830可能会是八核处理器，而且将采用高通一直以来都引以为豪的Kryo CPU内核，最高频率为2.6GHz（也有消息称是2.8GHz）。采用了10nm的制程也能在性能提升的同时控制好功耗。
苹果A11处理器
早有消息传出，苹果下一代的A11处理器将全由台积电包揽，也将采用10nm制程，虽说台积电10nm芯片比三星推出的10nm芯片要晚一些，但是当年A9处理器的“芯片门”事件还让苹果心有余悸，可能是为了避免这类事件再次发生，苹果将A11全部交由技术沉淀更深厚的台积电做。
苹果A11
按照苹果发布新机的时间上推算，苹果将在明年9月份发布新机iPhone 8，而A11和联发科Helio X30都是采用台积电的10nm制程，当然也有传闻表示明年苹果发布的平板采用的A10X将会采用台积电10nm技术，不过目前都是猜测，除了知道A11是台积电10nm的制程，其他参数尚不清楚。
10nm、7nm的未来规划
曾经有专家表示，根据摩尔定律的时间推算在2020年，半导体行业将会正式步入7nm的时代，而7nm将会是极限。
半导体芯片
有消息表示台积电的7nm制程工艺芯片已经在部署之中，目前已有大约20家厂商将采用他们的7nm制程工艺。新制程芯片预计会在2017年下半年试产，2018年正式出货。另外，台积电董事长张忠谋表示，为了进一步推动10nm和7nm先进制程的研发进度，台积电将新招募约3000名研发人员，将现有的研发团队人员数量扩充至近万人规模。
总结
虽然消息表示7nm将会是极限，但是什么事情都不能说得太绝对，就像两千年前的人，也不相信人类可以飞上天走出地球，我们不要把所有的事物和事件做肯定的决断，未来的事情谁能预知呢？当然，认识是不断发展的，但要受到当时历史条件的制约，就现有的技术而言，未来将有很长一段时间会是10nm和7nm的天下。而当半导体制程发展停滞的时候，科技发展又该从哪些地方寻找突破口呢？这是我们该思考的问题。