TSMC台积电是全球首屈一指的晶圆代工厂，在10nm及7nm节点工艺上甚至有可能（纸面）领先Intel一步，可以说是台湾高科技产业的最佳代表。大陆这边半导体工艺落后，但在奋起直追，SMIC中芯国际已经量产了28nm工艺，TSMC董事长张忠谋日前谈到了大陆28nm工艺的竞争，他表示大陆公司的28nm产能增长很快，其中有部分原因是政府背后支持。
半导体制造是芯片产业的核心，也是门槛最高的，建造一座12英寸晶圆厂动辄投资数十亿甚至上百亿美元、即便投资不是问题，先进工艺研发也需要大量技术、人才，大陆公司在这两点上显然不占优势。TSMC说他们六年前就推出了28nm工艺，中芯国际目前的28nm工艺实际上只量产了28nm Bulk，高性能的28nm HKMG才刚开始。
除了时间上的优势，TSMC还能给客户提供更多选择，他们的28nm工艺已经衍生出了6种版本，包括高性能的28nm HPM、HP，低功耗的也有28nm LP，功耗成本兼顾的28nm HPC等等。
此外，TSMC每年R&D研发投资的十分之一都用来增强工艺的差异化，还增加了eFlash嵌入式闪存或者其他功能单元以提升制程工艺的功能性。
PS：TSMC的制程工艺确实领先大陆公司很多，不过他们说的六年前推出28nm只是口头宣布而已，TSMC的28nm工艺也难产了相当长一段时间，HD 7970首先使用了28nm工艺，发布于2011年底，但直到2012年TSMC的28nm工艺产能都不怎么样，Q1季度产能占比不过5%而已。