近段时间以来，固态硬盘市场最大的新闻可能就是各品牌固态硬盘产品的市场报价步调一致的大幅上涨，不仅是固态硬盘市场，此轮大幅涨价潮还波及到了内存条市场，内存的涨幅也是相当恐怖。
同时，不同于此前或天灾或人祸（天灾指的是数年前因泰国洪水，引发的机械盘上涨；人祸指的是年前三星位于西安的晶圆厂起火，引发的固态盘上涨），引发的小范围的硬盘市场的价格波动，此轮价格上涨是一种行业内部的规模性上涨，是整个存储行业的整体性上扬。
那么，我们不禁要问了，随着技术升级，制作工艺的不断换代，存储产品的价格应当是不断下降的，为何到了2016年最后一个季度，突然强势上涨？特别是固态硬盘市场，前三季度一直都是价格不断下降的趋势，为何在年末又重回高点了呢？此轮价格上涨的背后，到底有哪些原因呢？
下面，笔者就从产业的角度出发，简单分析此轮固态硬盘乃至整个存储行业价格上涨的背后原因，同样的，以下观点仅能代表笔者个人的见解。
3D NAND替代2D NAND，量产不足
在分析固态硬盘价格上涨的原因之前，我们先得明确一个观点，即固态硬盘产品，乃至整个存储产品中，刨去技术、营销等其他支出，整个产品线上采购成本最高的核心元件，是存储单元，而存储单元原材料便是晶圆，更加接地气的说便是闪存颗粒了。
可以说，闪存颗粒的出厂价格是否稳定，直接决定了固态硬盘产品的实际价格。正是由于闪存颗粒的重要性，全球各大科技企业都在制造自己的晶圆厂，以及研发更加先进的闪存颗粒产品，然而作为全球最为尖端和复杂的工业，闪存颗粒的制造一直被几家全球性的公司所垄断，具体来说，全球几乎九成以上的闪存颗粒市场，被三星、英特尔、东芝、闪迪、海力士、美光等六家半导体制造商所垄断。
说了这么多，大家应当都能总结出一个简单的事实，即固态硬盘等存储产品的价格，直接和闪存颗粒的出厂价格挂钩，而闪存颗粒的制造又被以上六家公司所垄断，那么此轮固态价格的上涨，必然就和以上六家公司有关了。
下面，我们就简单的说说，此轮固态硬盘等存储产品价格上涨的第一大原因，即2D NAND(NAND可以简单理解为闪存颗粒)生产线被3D NAND代替，而3D NAND的量产严重不足，导致整体上闪存颗粒的总出厂量不足，供应无法满足市场需求，各大厂商都在争夺本就不够的闪存颗粒，在竞争中抬高了闪存颗粒的出厂价，反映到消费环节便是零售价格猛涨不止。
那么2D NAND到底是什么鬼？3D NAND又是什么鬼？鉴于篇幅有限和文章重点，在此笔者就不在展开2D NAND技术和3D NAND技术的区别和联系了，各位只需明白,3D NAND技术在制造成本上远低于2D NAND技术，但是由于技术的不成熟，即使是具有垄断性质的6大闪存制造商也没有能够完全掌握这种高端工艺，目前消费级市场仅有三星、美光等少数厂商的产品进行了量产和问世。
手机抢夺部分闪存引发价格波动
在上文中，我们曾经说过影响固态硬盘等存储产品价格的，是闪存颗粒的出厂价格。然而，我们还需要知道，手机等数码设备的内部存储器，也是由闪存颗粒制造而成。更重要的是这些用于手机等数码设备的闪存颗粒也是由上述几家半导体公司提供和生产，更加值得注意的是这些闪存颗粒和固态硬盘的闪存颗粒是出自同一生产线的。
说了这么多，笔者想表达的意思就是，大容量手机的出货量不断猛增，极大的消耗了产能本就不足的闪存颗粒，在这种僧多肉少的情况下，能够用于制作固态硬盘的闪存颗粒就更加稀缺了。
所谓物以稀为贵，在各大存储厂商的激烈竞争中，闪存颗粒的出厂价格一升再升，反馈到消费端，便是各类存储产品的规模性上涨。特别是在从今年年中开始到第三季度，全球各大手机厂商纷纷推出大容量的手机新品，三星Galaxy S7、华为Mate 8、小米5、vivo Xplay 5、OPPO R9 Plus、苹果iPhone7等出货量都在千万级的产品，更加剧了闪存颗粒的稀缺。
更加戏剧性的是，三星、东芝/闪迪等几家闪存颗粒原厂，都是苹果公司的闪存颗粒独家供应商，几乎大部分的闪存现货和优质颗粒，都会第一时间供应给苹果公司的新品。
同时在第四季度苹果公司还将发布新品笔记本电脑甚至平板电脑，而这些设备依旧还得消耗相当比重的闪存颗粒，这就更加剧了闪存颗粒的稀缺，引发固态硬盘等存储市场的涨价。
固态硬盘价格回归的预测
那么，固态硬盘市场的价格上扬如此厉害，什么时候才能回归到正常水准呢？根据笔者了解，刚刚提到掌握全球闪存颗粒制造权的几大厂商，都已经在加班加点研发更加稳定和成熟的3D NAND技术。
首先是最早推出3D NAND技术的三星，据悉三星最新的基于64层的3D NAND产品已经量产，并将在今年年底前开始全面供货；
接下来是日本大厂东芝，作为最为低调的闪存原厂，东芝一直很少透露关于3D NAND技术的进展情况，只是不久前笔者参加东芝的产品见面会的时候，询问关于东芝的3D NAND的进展时，东芝模糊的表示2017年将全面量产64层的3D NAND产品。
作为韩国另一家闪存制造商，SK海力士研发的48层3D NAND已送样并进入了量产阶段，而在2017年将跨过64层 NAND技术而是大胆挑战72层 NAND。
美光半导体，在3D NAND技术上，选择了跨过48层 NAND闪存，计划在2017年直接量产64层 NAND颗粒。最后是半导体大佬英特尔，在3D闪存颗粒上，独辟蹊径的将在2017年推出基于3D Xpoint技术的Optane系列产品。
看到这里，大家应该都明白了，各大厂商几乎都选择了2017年作为量产64层3D NAND闪存颗粒的关键之年。因此可以预计，此轮固态硬盘市场价格上涨会持续到年底，至于价格回归正常，只有等到各大厂商的3D NADN闪存颗粒的全面供货了，至于那个时间点什么时候到来，笔者相信不会太久。
