自从拆分掉晶圆制造业务之后，AMD已经变成NVIDIA那样的无晶圆（Fabless）半导体公司，自己研发出来的芯片需要代工厂生产。在FinFET时代，GF选择了三星的14nm工艺授权，而AMD选择了GF做主力代工厂，现在的Polaris GPU和未来的Zen CPU都交给了GF代工。如此一来AMD跟TSMC渐行渐远了，不过现在情况似乎又变了，AMD CEO苏姿丰在财报会议上提到了还会有16nm工艺产品，这意味着他们还会使用TSMC的16nm FinFET工艺。
此前AMD有两个合作伙伴——TSMC台积电和GlobalFoundries（简称GF），前者主要代工AMD的GPU和半定制芯片，GF主要负责CPU、APU，但是源出AMD的GF在代工上一直不太靠谱，工艺不成熟，产能也是个问题，32nm及28nm节点上都坑过AMD，还好14nm节点果断放弃自研的工艺直接选择了三星的14nm工艺，总算稳定了一些，AMD也放心地把新一代GPU及CPU都交给他们代工，目前的主力GPU——Polaris就使用了GF的14nm LPP工艺，明年的Zen处理器也是如此。
但是计划不如变化，就在大家觉得AMD会远离TSMC代工时，AMD CEO苏姿丰日前在Q3财报会议上又被分析师提到此前与GF签订的WSA晶圆供货协议，询问AMD是否真的寻找第二个代工来源，苏博士明确提到了他们将会有多款14nm、16nm工艺生产的产品。
14nm FinFET有三星、GF两家，AMD选择的是GF，但是全球16nm FinFET就只有TSMC一家，CEO虽然没直接提到TSMC的名字，但这么一说已经是确定了还会有TSMC公司16nm工艺代工的产品。
现在的问题是TSMC到底会用16nm工艺给AMD代工什么产品呢？首先暂时排除了Zen处理器，AMD之前已经确认了它是14nm FinFET工艺的，未来的APU也是基于Zen架构，依然会使用14nm工艺。排除CPU之后，剩下的就是GPU和APU，其中也包括半定制SoC处理器。
早在去年公布Poalris架构时，就有媒体找AMD确认具体的FinFET工艺了，当时说的是TSMC和GF的16、14nm都会用，而且TSMC的16nm工艺会负责高端GPU代工。此后这事就不了了之了，AMD的Polaris是GF的14nm LPP工艺生产的，现在也没TSMC代工的GPU消息。
AMD明年初会推出Vega核心的高端GPU，我们现在能确认的只有HBM 2显存，但制程工艺未知，很大可能还会使用GF的14nm LPP工艺，但是现在来看TSMC的16nm工艺代工也有机会。
当然，GPU之外还有APU及定制处理器，他们使用16nm工艺的可能性更大，特别是Xbox S主机拆解显示已经用了16nm工艺，而更强的天蝎主机明年才上市，使用TSMC的16nm FinFET应该也没啥意外。