近期，中端手机势头强劲，销量可观，这使得芯片制造商不得不加紧步伐，迎头赶上。据科技网站Technology Personalized 10月18日报道， 在香港召开的4G/5G峰会上，美国无线电技术通讯公司高通宣布 “高通骁龙”系列芯片组将新增3款中端产品——骁龙653、骁龙626和骁龙427。未来，这三款芯片组将会提高手机的整体性能并带来多种新功用。
骁龙653、626和427均支持高通快充3.0技术，比快充3.0充电速度快了27%。采用了CAT 7的X9 LTE调制解调器，相较于X8 LTE调制解调器，前者最大上行链路速度提升了50%。配备上行链路64-QAM，可提高上传速度。并搭载LTE Advanced载波聚合，下行和上行链路均高达2x20 MHz。在高清语音(VoLTE)通话中支持增强语音服务(EVS)编解码，实现出色的通话清晰度和更高的通话可靠性。一般而言，只有旗舰手机或者高端手机才配备双摄像头相机，但这三款芯片组发布后，将会使更多中端手机支持双摄像头相机，提高手机的画面成像。
骁龙653是652的Pro版本，但骁龙653的整体性能提高了10%。其TruSignal信号增强技术可更好的覆盖和接收信号。CPU和GPU的性能有所提升，虽然内存宽带不变，但内存扩展至8GB，翻了一倍。目前653仍搭载Adreno 510 GPU，但峰值频率有所提升。
骁龙626的运行速度也提高了10%，和原有处理器的管脚和软件兼容。骁龙427是骁龙400系列首款采用TruSignal技术的芯片组，427 配备海克斯康信号处理器(DSP)，可感应周围发生的事情，且不会消耗电量。低光拍摄或录制音频时，DSP的信号会自动增强。
未来，骁龙系列新阵容还将支持VR / AR、360度全景相机、生物识别传感器、高效能VoLTE语音服务、机器学习、计算感知和即时聚集连接等功用。