2016年全球集成电路产业处在新一轮调整的阵痛之中，需求不振、市场萎缩、业绩下滑。有关研究报告显示，今年上半年全球集成电路产业出现-5.8%的回调。与此形成鲜明对比的是，我国集成电路产业上半年仍然维持两位数的高速增长，是全球集成电路产业不可多得的亮点。作为产业龙头，集成电路设计业继续保持高速增长，取得了令人骄傲的成绩。但是不可否认，我国IC设计业仍然存在“整体技术水平不高、核心产品创新不力、企业竞争实力不强、野蛮生长痕迹明显”等问题。特别值得关注的是，在高端芯片领域，中国与国际上的差距尤其巨大。如何进一步发展集成电路产业，在高端芯片领域追赶国际先进水平，将是未来一段时期中国IC行业的主要任务之一。
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，国内掀起了一轮集成电路产业发展热潮，在全球集成电路产业出现负增长之际，中国依然保持了两位数的增长水平。对此，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军在日前召开的“中国集成电路设计业2016年会（ICCAD2016）”上指出，2016年中国集成电路设计业表现出良好的发展态势，预计销售收入达到1518.52亿元，相比2015年增长了23.04%。同时，国内的产业集中度进一步提高，海思、展讯和中兴微电子等龙头企业在行业中的优势进一步突出，中国的技术产品在市场上进一步取得良好表现，紫光展锐的手机芯片全年出货将超过6亿套，全球市场占有率接近30%；海思的“麒麟”芯片性能与高通“骁龙”相当，强有力支撑了华为高端智能手机的发展。
虽然取得一定成绩，但是中国集成电路未来面临的挑战仍然巨大。“虽然部分产品已经拥有一定的市场规模，但总体上看，仍然处于中低端，在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。”魏少军指出。具体来讲，目前我国高端芯片设计企业的基础薄弱，普遍缺乏核心技术，且没有形成合力，自身实力无法与国际主流厂商直接抗衡。
与此同时，所有人都明白，发展高端芯片产业的意义十分重大。高端芯片是软硬件创新基石，是产业竞争力和综合国力的重要标志，对加快推进网络信息技术自主创新，增强网络信息安全有着重要的意义。尽管我国已获得了Power、ARM、MIPS等架构授权，但设计高端芯片所需IP不够丰富，我国相关技术团队对其获授权架构尚不能实现完全解构，如不能完全掌握IP核技术，那么一旦授权中止，仍存在断货及安全风险，因此目前不能算自主可控；尽管我国企业在芯片市场取得一定进步，可全行业的销售总和仍然只有228亿美元，在全球3200亿美元左右的总体市场中，仅占7.1%，与我国庞大的需求极其不符。
中国非常重视高端芯片的发展。此前，国内27家高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起成立了“中国高端芯片联盟”，该组织的目标就是推进中国高端芯片产业的发展。
那么，应当如何做好高端芯片，将中国集成电路产业进一步做大做强呢。对此，在采访中ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示，中国IC企业在中低端领域取得进步，正逐渐追赶上来，但是在高端产品上仍有不足，主要表现在架构设计、先进工艺以及生态系统的掌控能力上，都有所不足。而这三个方面都是高端芯片的关键。
新思科技全球副总裁及亚太区总裁林荣坚则特别强调了产业生态的重要性。同时他表示，这正是中国企业的优势所在，中国拥有一批优秀的整机系统级企业。随着技术的发展，集成电路与整机系统端的联系正越来越紧密，配合越来越多。系统端越来越成为集成电路企业发展的关键。因此，中国发展高端芯片应当借助系统方面的优势，寻求突破，打造完善的产业生态系统。此前，“中国高端芯片联盟”的成立，目标正是重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。
Verisilicon总裁兼CEO戴伟民认为，中国发展高端芯片必须坚持开放、共享发展，自主发展与国际合作并重的原则，融入全球集成电路产业体系和生态系统中，关起大门闷头发展是不行的。当今时代，任何国家都不可能在各方面都取得领先，只有融入国际产业当中才能获得发展，闭门造车的同时，也会把自己与国际产业大环境隔离开。
最后，魏少军指出，高端芯片的发展不可能一蹴而就，需要长期坚持，打好基础。目前，国内IC企业的产品升级换代，仍然大量依靠工艺和EDA工具，基础能力不足，国内设计企业很少能够根据自己的产品和所采用的工艺，自己定义设计流程，并采用COT设计方法进行产品开发，尽管部分企业采用最先进的制造工艺，但做出的产品要比国际同行相差不少。这导致中国集成电路企业的创新能力不强。虽然有些企业也在尝试差异化的策略，但由于基础性技术还不够坚实，一些地方显示出为了创新而创新的痕迹，资源导向的创新明显，市场导向的创新不足。因此，必须做好长期坚持、打好基础的准备。