iPhone 7在昨天正式开卖，又刷了一波关注，有外媒在拿到iPhone 7立即进行了芯片级剖析，确认A10 Fusion采用台积电InFO封装技术，而IntelXMM7360基带确实出现在非CDMA版iPhone 7上。
chipwork在近日拆解了一台A1778的iPhone 7，新一代iPhone上的A10 Fusion确认由台积电独家代工，型号为APL1W24，339S00255，核心面积约为125mm²，晶体管数量为33亿个，采用了16nm FinFET 工艺，还用到新的InFO封装技术，带来不可思议（chipwork原话...）低的封装高度。
InFO全称Integrated Fan Out，中文名为扇出型封装，相比CSP、PoP封装，InFO不需要基板，降低了封装高度，还节省成本，能带来更好的散热和功耗，据悉台积电正是依靠这种封装技术得以独揽此次A10 Fusion的代工订单。
另外Intel基带首次出现在iPhone上这也得到了确认，A1778的iPhone 7为非CDMA版本，主板上基带型号为PMB9943，确认为Intel XMM7360基带，该基带支持CAT.10网络，最高有下行速度达到450Mbps，支持三载波聚合。
由于国行版本的iPhone 7为全网通，所以用的是高通MDM9645M基带，支持到Cat.12网络，其实最高下行速度达到了600Mbps，并支持4x4 MIMO，相比Intel XMM7360高了个级别，但苹果在iPhone 7介绍上还是宣传了450Mbps...