MTK在今年力推Helio X20和X25两款十核旗舰级处理器，希望能与高通一拼高端市场，但还是难逃成为中端处理器的命。与高通骁龙820的14nm FinFET制造工艺相比，MTK Helio X25/X20为20nm工艺，但MTK的下一代Helio X30确认将跳跃至10nm工艺制造，支持CAT.12网络。
MTK的COO朱尚祖在接受采访中确认MTK下一代Helio X30处理器将采用台积电10nm工艺，MTK已把台积电明年的产能定下。X30基带方面也有增强，支持到3个载波聚合的CAT.10-CAT.12全网通。GPU部分采用Imagination，有传为定制版的PowerVR 7XT MP4，功耗要比现在的Mali系列GPU要好点。
今年MTK对手机市场错误估计，导致Helio P10处理器缺货，而且台积电今年开始把28HK（HKMG，晶体管工艺）产能转向16nm FinFET，导致28nm产能吃紧，所以已不能为MTK追加订单。今年上半年大家抱怨抢购不到手机，骂手机厂商耍X，而手机厂商也是苦于MTK处理器供货紧张，MTK则把锅甩给了台积电啊。
值得注意的是，MTK这位COO还透露两个关于其它厂商10nm的消息。台积电10nm的第一个客户或是苹果（原文是“美国那家最大的手机公司”），这也就是指明年的苹果A11处理器，有传A11全部交由台积电代工，现在看来还会用到10nm工艺。另外还有“竞争对手选择了三星的10nm”，这个竞争对手应该就是指高通了，高通今年的骁龙820便由三星代工，明年的骁龙830用的10nm工艺还是来自三星。