在关于iPhone 7的传闻中，公认最不可信的一条就是苹果要采用Intel的基带芯片，因为毕竟近几年来所有iPhone的基带芯片都是高通提供的。但近几天，关于iPhone 7要用Intel基带的传闻又出现了。
BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane表示，台积电将从本月开始讲Intel XMM 7360 LTE基带芯片的产能翻倍，这与iPhone 7的A10处理器的增产时间吻合，因此分析师怀疑iPhone 7将采用Intel的基带芯片，而且份额可能高达30%左右。
这个Intel XMM 7360是何许人也呢？按照我们之前的报道，该基带支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格以及三载波聚合技术，不过采用的还是28nm工艺制造，而且并不支持全网通。
由于CDMA网络的愿意，所以Intel在iPhone 7上是不可能放弃高通基带的。所以，分析师推测，在有CDMA网络的地区，苹果将销售高通基带的产品，而在没有CDMA网络的地区，Intel和高通基带会混用。
如此一来，iPhone 6S上A9处理器双版本的问题又要重现了，毕竟在不同工艺在加持下，两款基带的功耗不可能做到完全一致，这就会在一定程度上影响到手机的续航。理论上，高通基带由于采用了更先进的工艺，所以功耗会略低一些。
不管怎么样，由于国内有CDMA网络，所以国行版iPhone 7应该还是高通基带，所以大家不用担心太多。
