三星今年Galaxy S7在保持Galaxy S6外观设计风格、内部升级硬件的同时，做到IP68防尘防水的能力，所以在整机一体性上要求更高，近日著名拆解网站iFixit放出Galaxy S7的拆解。
Galaxy S7为前后玻璃 金属中框的三文治结构，后玻璃做成了2.5D弧度，通过胶水粘合在中框上，所以需要通过预热后，才可以拆除。
一番撬动后，首先映入眼帘的是无线充电线圈，集成在中框主板上，这使得玻璃后盖破裂后，维修成本可以降低不少。
上部的屏蔽罩
无线充电线圈
扬声器模块
主板为常见的L型，电池也是常见的通过胶水粘合主板旁边。
电池容量为3000mAh
拆除主板时，已经可以看到PC玩家们熟悉的热管了。
1200万像素的相机模组
1.4μm感光面积，支持Dual Pixel全像素相位对焦技术
由于这次Galaxy S7支持三卡卡槽，在主板上占相当大的位置。主要的芯片方面，红框内为SK Hynix的4GB LPDDR4内存，高通骁龙820处理器被放在其下面，橙框为三星自家的32GB MLC颗粒的UFS 2.0闪存，深蓝色为高通WCD9335音频解码，据称Exynos 8890版的Galaxy S7则采用自己的音频芯片。
主板背面，包含了Wi-Fi、NFC、无线充电控制模组、6轴传感器和信号射频方面芯片等。
Galaxy S7的3.5mm接口为裸露，但接口内部是密封防水，而在与中框的缝隙处也有橡胶塞保护。
拆到这里，因为触控式任务、返回键被粘在正面，所以就要拆除正面玻璃了，同样需要预热。
为了拆这两个小按键，正面玻璃其实已经拆裂
子板上还包括USB 2.0速度的microUSB接口、麦克风，据说还有湿度传感器，但这里看不出来。
这条热管被三星称之为“液态散热”（三星也算低调了，国内可是太空科技啊），其实就是热管散热，利用热管内液体吸热蒸发和冷凝回流来达到散热效果。
这条热管在位置上可以为主要芯片散热
Galaxy S7的拆解全家福，iFixit给出可修复性评分仅为3分，这比上代Galaxy S6还要低，Galaxy S7硬件整体性很高，布局精密合理，这也导致前后玻璃拆除后基本不可能完好复原。
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