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供应商为iPhone 7准备双镜头相机和立体声扬声器

骑猪兜风 2016-02-20 11:30:12    201123 次浏览

供应商为iPhone 7准备双镜头相机和立体声扬声器

iPhone 7渲染图

凤凰科技讯 北京时间2月20日消息,据科技网站MacRumors报道,中国台湾地区科技媒体DigiTimes刊文,包括Cirrus Logic和Analog Devices在内的苹果芯片供应商已经开始为传言中的iPhone 7预留产能。外界预计iPhone 7生产将于第二、三季度加速,9月份发布。

Cirrus Logic尤其受到关注,因为投资公司Barclays分析师预计iPhone 7将配置有该公司供应的双扬声器系统。Barclays在一份投资报告中称,第二个扬声器将占用当前iPhone上3.5毫米耳机插孔的位置。

多名消息人士报料,iPhone 7将不再配有3.5毫米标准耳机插孔,而采用集音频输出、充电和连接外设于一体的Lightning接口。预计iPhone 7还将支持蓝牙耳机,通过数模转换器支持有线耳机。

DigiTimes报道称,预计至少一个型号的iPhone 7或7 Plus将配有双镜头相机系统,驱动器件由Analog Devices供应。双镜头硬件基于LinX的技术,能进一步提升成像质量。

LinX的多光圈相机尺寸小于单光圈相机,能提供优异的成像质量,这意味着iPhone 7 Plus相机模块不会再突出在机身之外。相机不再突出于机身之外,使得iPhone 7能像之前型号的iPhone一样稳稳当当地平放在桌面上,也有助于iPhone设计瘦身。

报道还证实了苹果将向台积电采购全部或大部分iPhone 7用A10芯片的传言。有媒体报道称台积电一直在积极扩大16纳米FinFET芯片产能,预计将在第二季度开始量产采用其InFO技术的芯片。

去年9月末,硬件拆解表明iPhone 6s和iPhone 6s Plus配置三星、台积电生产的A9芯片。三星14纳米工艺A9芯片尺寸为96平方毫米,台积电16纳米工艺A9芯片大小为104.5平方毫米。

两个版本A9芯片尺寸相差不大,但早期测试表明,台积电版A9芯片的电池续航时间比三星版长22%。苹果后来声称,在实际使用中,两款芯片续航时间差距为2-3%。

另外有传言称iPhone 7将采用防水设计、背部不再有天线带,可能采用无线充电技术。(编译/霜叶)

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