振华在近期更新了Leadex Gold 650W，新版本的Leadex Gold 650W主要是缩短了外壳的长度，从18cm缩短至16.5cm，提高了在一些容积较小机箱内的安装兼容性，并且对内部电路进行一些微调和优化。我们手上也拿到了振华提供的新、旧版本样品 ，在拆解研究了一段时间之后对它们的区别进行了一些总结。
振华Leadex Gold 650W金牌全模组电源外包装
上图是振华Leadex Gold 650W金牌全模组电源新、旧版本的外包盒，图片上方的是新版本，下方的是旧版本（下同，图片的左方、上方为新版本，右、下方为旧版本），首先新版本的包装使用了更多黄色配色，包装盒有两个面的颜色从黑色换成了黄色，包装盒的材质也从亮面材质变为了哑光材质。
80Plus金牌Logo的区别，左侧为新版本，右侧为旧版本
包装盒正面右上方的80Plus金牌logo从金色变为黄色。
包装盒背面
包装盒背面的区别也比较明显，除了包装盒短了一截之外，新版本的Leadex Gold 650W包装拥有更多黄色配色，字体以黄色、橙色字体取代之前的白色、灰色字体，介绍图例中的Leadex Gold也从黑色版本换成了白色版本。
振华Leadex Gold 650W金牌全模组电源
新版Leadex Gold 650W的机身长度为16.5cm，而旧版本则是18cm，摆放在一起可以看到新版本的显得更紧凑。
接口对比，上方的是新版本，下方的是旧版本
新版的Leadex Gold 650W在模组接口上进行了优化，ECO温控开关从AC接口方向调整到模组接口方向。同时模组接线板减少了2个九宫格模组接口，通用的九宫格接口变为7组，接线也变为7组，比起旧版本的减少了1组8Pin CPU插头，剩下1组4 4Pin CPU模组线；PCI-E接口的配置方面，从1组2x6 2Pin、2组6 2Pin变为2组2x6 2Pin，线材减少1组但是接口数量保持一致；2组4口SATA模组线变为3口，每组线减少了1个SATA接口，累计减少2个SATA口；1组双SATA 双大D接口减少了1个大D接口；1组3大D 1软驱接口去掉了极少用到的软驱电源接口。
出风口方向，ECO温控开关设置在模组线一侧，AC开关换了个位置
输入输出规格一致，型号也是SF-650F14MG
看完了外部的区别，我们再来拆解，看看内部存在的差异。
散热风扇尺寸一致，新版的是黑色的Globle Fan，旧版本是白色扇叶，没有具体的规格参数
内部电路基本一致，少数的地方进行了优化
AC插座后方
AC插座后方的PCB旋转了方向，PCB跟共模电感之间有了更充裕的安全间距，同时风扇温控开关转移到模组接线板，也减少了一组横跨PCB的导线的使用。X电容的封装尺寸有所改变。
主电容对比
主电容容量是玩家最纠结的一个元素（是因为“玩家”都只懂看电容容量吗？）。两个版本的Leadex Gold 650W使用的都是日化的470μF/400V电容，新版的Leadex Gold 650W使用的是KMW系列，属于小尺寸系列，拥有更小的直径，但高度更高一些，而旧版使用的KMQ系列属于标准版本，两者都拥有105℃下2000小时寿命。
主开关管散热片
新版Leadex Gold 650W的主开关管散热片采用了鱼骨造型，换热面积更大，之前的是整一片的金属片，现有的Leadex机型都会进行改进。
新版Leadex Gold 650W的同步整流管采用背靠背的排列组装方式
旧版的采用并排的组装方式，两种方式在性能上不会有什么差异
看看丝印层的版本号，新版的是REV:02，旧版本的是REV:01
总结下来，对于用户来说Leadex Gold 650W主要是进行了小型化的升级，便于提供更好的安装兼容性，外壳长度从18cm缩短到16.5cm，这1.5cm的长度有时候就决定了能不能塞在某些小型化的机箱里。另外模组线材进行优化，优化3组PCI-E接线为2组，减少了这个功率段少用到的1组8Pin CPU接口，并且去掉了1组很少用的软驱接口。电路内部也进行了一些改进，用料保持相同的水准。更详细的性能测试我们在后续的评测中再进行介绍。